ASML Has High-NA and Chipmakers Can’t Say No
ASML’s grip on the most advanced corner of chip manufacturing is tightening. The Dutch company, already the sole supplier of extreme ultraviolet lithography systems, is winning broader industry support for High Numerical Aperture EUV, or High NA, its next-generation technology for printing smaller and denser circuitry.
반도체 제조 분야의 가장 첨단 영역을 향한 ASML의 지배력이 더욱 강화되고 있습니다. 극자외선(EUV) 노광 장비의 유일한 공급업체인 이 네덜란드 기업은 더 작고 조밀한 회로를 인쇄하기 위한 차세대 기술인 고개구수 EUV(High Numerical Aperture EUV, 이하 하이 NA)에 대해 업계 전반의 폭넓은 지지를 이끌어내고 있습니다.
That support matters because High NA machines cost roughly $400 million each, about twice as much as conventional EUV systems. Their adoption therefore depends on more than technical performance: chipmakers must believe the tools can improve yields, reduce production steps and remain useful across several generations of processors. Recent commitments from Intel, Samsung, TSMC and SK Hynix indicate that the industry is increasingly convinced.
이러한 지지가 중요한 이유는 하이 NA 장비의 가격이 대당 약 4억 달러로, 기존 EUV 시스템의 약 두 배에 달하기 때문입니다. 따라서 장비의 도입 여부는 단순히 기술적 성능에만 좌우되지 않으며, 팹리스 및 반도체 제조사들은 이 장비가 수율을 향상시키고, 제조 공정 단계를 줄이며, 여러 세대의 프로세서에 걸쳐 유용하게 활용될 수 있다고 확신해야 합니다. 인텔, 삼성전자, TSMC, SK하이닉스의 최근 행보는 업계가 이에 대해 점점 더 확신을 굳히고 있음을 보여줍니다.
High NA raises the numerical aperture of the optical system from 0.33 to 0.55, enabling features about 40% smaller than those produced by current EUV tools. That higher resolution can replace multiple patterning steps with a single exposure, simplifying manufacturing and potentially reducing defects. It also helps chipmakers continue transistor scaling as older techniques become increasingly complicated and expensive.
하이 NA는 광학 시스템의 개구수(Numerical Aperture)를 0.33에서 0.55로 높여, 현재의 EUV 장비보다 약 40% 더 작은 미세 패턴을 구현할 수 있게 해줍니다. 이처럼 향상된 해상도는 여러 번의 패터닝 공정을 단 한 번의 노광으로 대체하여 제조를 단순화하고 잠재적인 불량을 줄여줍니다. 또한 기존 기술들이 점점 더 복잡해지고 비용이 치솟는 상황에서 반도체 제조사들이 트랜지스터 미세화를 지속할 수 있도록 돕습니다.
Intel has taken the early lead. In July, ASML said Intel Foundry had begun using High NA on selected layers of its 18A process for Panther Lake processors, making it the first company to ship a high-volume logic product made with the technology. The selected layers achieved yields matching Intel’s established NXE platform, giving ASML an important real-world validation beyond laboratory demonstrations. Intel has since processed more than one million wafers with High NA systems, including research, qualification and production runs.
인텔이 초기 주도권을 잡았습니다. 지난 7월, ASML은 인텔 파운드리가 팬서 레이크(Panther Lake) 프로세서를 위한 18A 공정의 일부 선택된 레이어에 하이 NA를 적용하기 시작했으며, 이를 통해 해당 기술로 제작된 대량 생산용 로직 제품을 출하한 최초의 기업이 되었다고 밝혔습니다. 선정된 레이어들은 인텔의 기존 NXE 플랫폼과 동등한 수율을 달성함으로써, ASML에 실험실 시연을 넘어선 중요한 실사용 검증을 제공했습니다. 인텔은 이후 연구, 자격 인증, 생산 라인을 포함해 하이 NA 시스템으로 100만 장 이상의 웨이퍼를 처리했습니다.
Other major customers are now outlining timelines. Samsung plans to introduce High NA into high-volume DRAM manufacturing by 2028, while SK Hynix is also targeting memory production around that period. TSMC, which had questioned whether the technology’s cost justified early adoption, now expects to deploy it by 2030. These schedules vary, but collectively they reduce the risk that High NA becomes a niche tool tied mainly to Intel’s roadmap.
다른 주요 고객사들도 이제 도입 일정을 구체화하고 있습니다. 삼성전자는 2028년까지 하이 NA를 대량 생산용 DRAM 제조에 도입할 계획이며, SK하이닉스 역시 그 무렵 메모리 생산을 목표로 하고 있습니다. 기술의 비용이 조기 도입을 정당화할 수 있을지 의문을 제기했던 TSMC는 이제 2030년까지 이를 배치할 것으로 예상하고 있습니다. 이러한 일정은 저마다 다르지만, 종합해 볼 때 하이 NA가 인텔의 로드맵에만 얽힌 틈새 장비로 전락할 위험을 줄여줍니다.
The shift reinforces a formidable competitive position. ASML held about 94% of the lithography market in 2025 and has no commercial rival in EUV. Nikon and Canon remain active in older lithography categories, while Chinese suppliers are working to close the technology gap. Yet replicating ASML’s ecosystem of precision optics, powerful light sources, software and thousands of specialized components would require enormous capital and years of coordinated development.
이러한 변화는 막강한 경쟁 우위를 더욱 공고히 합니다. ASML은 2025년 기준 노광 장비 시장의 약 94%를 점유했으며 EUV 분야에는 상업적 경쟁 상대가 없습니다. 니콘(Nikon)과 캐논(Canon)은 구형 노광 장비 카테고리에서 여전히 활동 중이며, 중국 공급업체들은 기술 격차를 좁히기 위해 노력하고 있습니다. 하지만 정밀 광학, 강력한 광원, 소프트웨어, 수천 개의 특수 부품으로 이루어진 ASML의 생태계를 그대로 복제하려면 막대한 자본과 수년간의 조율된 개발 과정이 필요할 것입니다.
High NA is not free of compromises. Its anamorphic optics expose only half the field size of existing EUV systems, creating difficulties for very large AI accelerators and data-center chips. Manufacturers may need to divide designs and stitch the exposures together, adding complexity and potential yield risk. ASML is working with Intel, Samsung, TSMC and other partners on a larger photomask platform that would restore full-field capability. A pilot line is planned for 2031, followed by high-volume readiness in 2033.
하이 NA에 타협점이 전혀 없는 것은 아닙니다. 비대칭 광학계(anamorphic optics)는 기존 EUV 시스템의 노광 면적 중 절반만 노광할 수 있어, 매우 대형인 AI 가속기와 데이터 센터 칩 제조에 어려움을 줍니다. 제조사들은 설계를 분할하고 노광을 이어 붙여야 할 수 있으며, 이는 복잡성과 잠재적인 수율 위험을 가중시킵니다. ASML은 인텔, 삼성전자, TSMC 및 기타 협력사들과 함께 풀필드(full-field) 기능을 복원할 수 있는 더 큰 포토마스크 플랫폼을 개발 중입니다. 파일럿 라인은 2031년에 구축될 예정이며, 이어 2033년 대량 생산 체제 돌입을 목표로 하고 있습니다.
Capacity is another challenge. Demand generated by AI investment has nearly filled ASML’s conventional EUV production slots through 2027. The company is examining how to build more than 110 EUV machines in 2028, up from at least 80 expected in 2027, while also expanding manufacturing facilities near its Veldhoven headquarters. Scaling depends on suppliers such as optics specialist Carl Zeiss as much as on ASML itself.
생산 능력(캐파) 역시 또 다른 과제입니다. AI 투자로 인해 창출된 수요로 인해 2027년까지의 ASML 기존 EUV 생산 물량은 이미 거의 찬 상태입니다. 회사는 2027년 예상되는 최소 80대에서 2028년에는 110대가 넘는 EUV 장비를 건조하는 방안을 검토하고 있으며, 벨트호벤(Veldhoven) 본사 인근의 제조 시설도 확장하고 있습니다. 생산량 확충은 ASML 자체뿐만 아니라 광학 전문 기업 칼 자이스(Carl Zeiss) 같은 공급업체들에도 크게 좌우됩니다.
The economics could strengthen further as the EXE platform matures. ASML says its newer EXE:5200B can process 175 wafers an hour, 60% more than the earlier EXE:5000. Higher throughput spreads the machine’s purchase price across more chips and improves its appeal to cautious customers.
EXE 플랫폼이 성숙해짐에 따라 경제성은 더욱 강화될 수 있습니다. ASML은 최신 장비인 EXE:5200B가 시간당 175장의 웨이퍼를 처리할 수 있으며, 이는 이전 모델인 EXE:5000보다 60% 향상된 수치라고 밝혔습니다. 처리량(throughput)이 높아지면 장비 구매 비용이 더 많은 칩에 분산되므로, 신중한 태도를 취하는 고객들에게 더욱 매력적인 대안이 됩니다.
Bottom line: For customers, committing early secures access and influence over a technology likely to shape manufacturing in the 2030s. For ASML, every adoption decision deepens its installed base, service revenue and strategic importance. High NA may initially contribute modest shipment volumes, but its broader significance is clear: the semiconductor industry is again organizing its next leap in miniaturization around machinery that only ASML can provide.
요약하자면: 고객사 입장에서는 조기 도입을 통해 2030년대의 제조 패러다임을 형성할 기술에 대한 접근 권한과 영향력을 확보할 수 있습니다. ASML 입장에서는 모든 도입 결정이 설치 기반(installed base), 서비스 수익, 그리고 전략적 중요성을 더욱 깊게 다져줍니다. 하이 NA는 초기에는 미미한 출하량을 기여하는 데 그칠지 모르지만, 그 거대한 시사점은 명확합니다. 반도체 산업이 다시 한번 미세화의 다음 도약을 오직 ASML만이 공급할 수 있는 장비를 중심으로 조직해 나가고 있다는 점입니다.
