Ceva and Mobilint Bring Physical AI Closer to Everyday Devices

Source: https://semiwiki.com/ip/ceva/375820-ceva-and-mobilint-bring-physical-ai-closer-to-everyday-devices/

Physical AI is moving closer to everyday reality, and a new collaboration between Ceva and Mobilint offers an encouraging example of how that progress can reach commercial devices. Mobilint’s REGULUS edge AI System-on-Chip brings together Ceva’s SensPro AI DSP and NeuPro-Nano NPU, marking the first production deployment of Ceva’s NeuPro NPU family and opening new possibilities for intelligent machines.

피지컬 AI(Physical AI)가 일상적인 현실에 점차 가까워지고 있는 가운데, 세바(Ceva)와 모빌린트(Mobilint) 간의 새로운 협업은 이러한 발전이 상용 기기에 어떻게 도달할 수 있는지 보여주는 고무적인 사례를 제시합니다. 모빌린트의 ‘레귤루스(REGULUS)’ 엣지 AI 시스템온칩(SoC)은 세바의 SensPro AI DSP와 NeuPro-Nano NPU를 결합한 제품으로, 세바 NeuPro NPU 패밀리의 첫 양산 배치를 기록하며 지능형 기기를 위한 새로운 가능성을 열어주었습니다.

The announcement reflects a broader shift in how artificial intelligence is deployed. While cloud computing remains valuable for demanding workloads, devices interacting with the physical world increasingly need intelligence close to their sensors. Robots, drones, cameras and industrial equipment must interpret changing conditions and respond quickly. Processing more information locally can help developers deliver responsive capabilities within practical power and space limits.

이번 발표는 인공지능이 배포되는 방식의 광범위한 변화를 반영합니다. 까다로운 워크로드에는 여전히 클라우드 컴퓨팅이 가치 있지만, 물리적 세계와 상호 작용하는 기기들은 센서 가까이에 지능을 구현할 필요성이 커지고 있습니다. 로봇, 드론, 카메라, 산업용 장비는 변화하는 환경을 해석하고 신속하게 대응해야 합니다. 더 많은 정보를 로컬에서 처리하면 개발자가 실용적인 전력 및 공간 한계 내에서 반응성이 뛰어난 기능을 제공하는 데 도움이 될 수 있습니다.

REGULUS is designed to meet those requirements as a standalone processor for on-device AI. It delivers 10 TOPS of AI performance at under three watts and supports up to eight gigabytes of memory. That combination creates an attractive foundation for manufacturers seeking to bring sophisticated AI functions into compact products, where energy consumption, available space and real-time operation all matter.

레귤루스는 온디바이스 AI를 위한 독립형 프로세서로서 이러한 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 3와트 미만의 전력에서 10 TOPS의 AI 성능을 제공하며 최대 8GB의 메모리를 지원합니다. 이러한 조합은 에너지 소비, 가용 공간, 실시간 작동이 모두 중요한 소형 제품에 정교한 AI 기능을 탑재하고자 하는 제조업체들에게 매력적인 기반을 제공합니다.

Its architecture combines specialized processing engines that can handle different parts of an application. SensPro supplies programmable sensing and signal-processing capabilities, while NeuPro-Nano provides efficient neural processing for always-on inference. These technologies complement Mobilint’s proprietary AI processing architecture, giving developers a flexible platform for workloads that involve both understanding sensor inputs and making decisions based on them.

레귤루스의 아키텍처는 애플리케이션의 서로 다른 부분을 처리할 수 있는 특화된 프로세싱 엔진들을 결합하고 있습니다. SensPro는 프로그래밍 가능한 센싱 및 신호 처리 기능을 제공하며, NeuPro-Nano는 상시 작동(always-on) 추론을 위한 효율적인 신경망 처리를 지원합니다. 이러한 기술들은 모빌린트의 독자적인 AI 프로세싱 아키텍처를 보완하여, 개발자에게 센서 입력을 이해하고 이를 기반으로 의사결정을 내리는 작업 모두를 아우르는 유연한 플랫폼을 제공합니다.

This approach is particularly promising because Physical AI rarely depends on a single processing task. A machine may need to prepare incoming sensor data, recognize an object, interpret its surroundings and trigger an appropriate response. Matching workloads to suitable engines gives product designers more options as they balance performance and efficiency, while accommodating the changing requirements of emerging applications.

이러한 접근 방식이 특히 유망한 이유는 피지컬 AI가 단일 처리 작업에 의존하는 경우가 드물기 때문입니다. 기기는 들어오는 센서 데이터를 준비하고, 객체를 인식하고, 주변 환경을 해석한 뒤 적절한 응답을 유발해야 할 수 있습니다. 워크로드를 적절한 엔진에 매칭하면 제품 디자이너가 성능과 효율성의 균형을 맞추는 동시에 신흥 애플리케이션의 변화하는 요구 사항을 수용할 수 있는 더 많은 선택지를 확보할 수 있습니다.

For Mobilint, the integration strengthens its ability to serve customers developing the next generation of intelligent edge products. CEO Dongjoo Shin described REGULUS as bringing together specialized capabilities for sophisticated AI under tight power constraints. Ceva’s contribution adds sensing, signal processing and inference resources that can support a broad range of customer needs across different device categories.

모빌린트에게 이번 통합은 차세대 지능형 엣지 제품을 개발하는 고객을 지원하는 역량을 한층 강화해 줍니다. 신동주 모빌린트 CEO는 레귤루스가 엄격한 전력 제약 속에서도 정교한 AI를 위한 특화된 기능을 하나로 모았다고 설명했습니다. 세바의 기여는 다양한 기기 카테고리 전반에서 광범위한 고객 요구를 지원할 수 있는 센싱, 신호 처리 및 추론 자원을 더해줍니다.

Encouragingly, the collaboration has already progressed into commercial hardware. REGULUS powers Mobilint’s MLD-R1 AI USB accelerator, which was first previewed at COMPUTEX 2026 and is now shipping. By offering a way to add on-device AI to existing systems, the accelerator provides another route for businesses exploring computer vision, video analytics and generative AI applications.

고무적이게도 이번 협업은 이미 상용 하드웨어 단계로 진척되었습니다. 레귤루스는 모빌린트의 MLD-R1 AI USB 가속기에 탑재되어 있으며, 이 가속기는 2026 컴퓨텍스(COMPUTEX 2026)에서 최초 공개된 이후 현재 출하가 진행 중입니다. 기존 시스템에 온디바이스 AI를 추가할 수 있는 수단을 제공함으로써, 이 가속기는 컴퓨터 비전, 비디오 분석, 생성형 AI 애플리케이션을 모색하는 기업들에게 또 다른 경로를 제공합니다.

The potential applications span smart factories, robotics, machine vision, security, medical devices and digital signage. Support for widely used frameworks and ecosystems, including PyTorch, ONNX, Hugging Face, TensorFlow, TFLite and Keras, also gives developers familiar starting points. That compatibility can help teams connect their existing AI development work with new opportunities at the edge.

잠재적 애플리케이션은 스마트 팩토리, 로보틱스, 머신 비전, 보안, 의료 기기, 디지털 사이니지를 아쌉니다. 파이토치(PyTorch), ONNX, 허깅페이스(Hugging Face), 텐서플로우(TensorFlow), TFLite, 케라스(Keras) 등 널리 사용되는 프레임워크와 생태계에 대한 지원 또한 개발자들에게 친숙한 시작점을 제공합니다. 이러한 호환성은 팀들이 기존의 AI 개발 작업을 엣지의 새로운 기회와 연결하는 데 도움을 줄 수 있습니다.

For Ceva, the production milestone provides a concrete demonstration of its AI technology reaching commercial silicon. Yaron Galitzky, Executive Vice President and General Manager of Ceva’s AI Division, highlighted the combination of efficient inference and flexible sensing as an important enabler for devices that must operate locally and respond in real time.

세바의 입장에서 이번 양산 마일스톤은 자사의 AI 기술이 상용 실리콘에 도달했음을 보여주는 구체적인 실증입니다. 세바 AI 사업부의 수석 부사장 겸 제너럴 매니저인 야론 갈리츠키(Yaron Galitzky)는 효율적인 추론과 유연한 센싱의 결합이 로컬에서 작동하며 실시간으로 응답해야 하는 기기들의 중요한 조력자라고 강조했습니다.

The partnership also brings together complementary strengths. Mobilint contributes its expertise in energy-efficient AI semiconductors and integrated SoC design, while Ceva supplies established silicon and software IP for intelligent edge applications. Their combined work points toward a future in which more manufacturers can build products that understand and engage with their surroundings.

이번 파트너십은 또한 상호 보완적인 강점들을 결합합니다. 모빌린트는 에너지 효율적인 AI 반도체 및 통합 SoC 디자인 분야의 전문성을 기여하고, 세바는 지능형 엣지 애플리케이션을 위한 검증된 실리콘 및 소프트웨어 IP를 공급합니다. 이들의 공동 작업은 더 많은 제조업체들이 주변 환경을 이해하고 상호작용하는 제품을 구축할 수 있는 미래를 가리키고 있습니다.

Bottom line: REGULUS offers a tangible reason for optimism about Physical AI’s next chapter. With production silicon, a shipping accelerator and support for diverse development ecosystems, Ceva and Mobilint are helping translate technical ambition into usable tools. The opportunity ahead is to turn that foundation into increasingly capable devices that make workplaces more productive, systems more responsive and intelligent technology more accessible across a wider range of applications and environments around the world.

요약하자면: 레귤루스는 피지컬 AI의 다음 장에 대해 낙관할 수 있는 구체적인 이유를 제시합니다. 양산 실리콘, 출하 중인 가속기, 그리고 다양한 개발 생태계 지원을 바탕으로 세바와 모빌린트는 기술적 야망을 사용 가능한 도구로 전환하는 데 기여하고 있습니다. 앞으로의 기회는 이러한 기반을 바탕으로 작업 환경을 더욱 생산적으로 만들고, 시스템을 더 민첩하게 만들며, 전 세계의 더 다양한 애플리케이션과 환경에서 지능형 기술을 더욱 쉽게 접할 수 있도록 만드는 성능 향상된 기기들로 구현해 나가는 것입니다.