TSMC OIP Ecosystem Forum 2026: Opening Remarks
The 2026 TSMC Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum was held on September 23, 2026, in Santa Clara, CA. This is the event where TSMC showcases the substantial progress made with its massive semiconductor ecosystem. As one would expect, AI was a key topic throughout the day, with some very impressive results reported and some exciting exhibits from both established and new companies.
2026년 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 에코시스템 포럼이 2026년 9월 23일 캘리포니아주 산타클래라에서 개최되었습니다. 이 행사는 TSMC가 거대한 반도체 생태계와 함께 이뤄낸 실질적인 성과를 선보이는 자리입니다. 예상대로 인공지능(AI)은 하루 종일 핵심 화두였으며, 기존 기업과 신흥 기업 모두로부터 매우 인상적인 결과 보고와 흥미진진한 전시가 이어졌습니다.
You can get an excellent overview of the entire event on SemiWiki here. In this post, I will cover the opening remarks delivered by two of TSMC’s executives. These presentations set the stage for what followed. It was a packed day of memorable presentations and eye-catching exhibits. So, let’s examine the TSMC OIP Ecosystem Forum 2026 opening remarks
세미위키(SemiWiki)에서 전체 행사에 대한 훌륭한 개요를 확인하실 수 있습니다. 본 포스팅에서는 TSMC 임원 두 분이 발표한 기조연설을 다루고자 합니다. 이들의 발표는 이후에 진행될 내용들의 무대를 마련해 주었습니다. 기억에 남는 발표와 눈길을 사로잡는 전시로 가득했던 하루였습니다. 자, 그럼 2026년 TSMC OIP 에코시스템 포럼의 기조연설을 살펴보겠습니다.
Sajiv Dalal Kicks Off the Day
Sajiv Dalal is the President and Chief Executive Officer of TSMC North America. In the graphic at the top of this post, you can see him on the massive stage, surrounded by so many partner logos.
사지브 달랄은 TSMC 북미법인 사장 겸 최고경영자(CEO)입니다. 본 포스팅 상단의 이미지에서 수많은 파트너 로고에 둘러싸인 채 거대한 무대에 서 있는 그의 모습을 보실 수 있습니다.
Artificial intelligence is no longer a future trend. It is already transforming industries, driving massive infrastructure investment, and creating an entirely new wave of semiconductor innovation.
인공지능은 더 이상 미래의 트렌드가 아닙니다. AI는 이미 산업을 변화시키고, 대규모 인프라 투자를 주도하며, 완전히 새로운 물류의 반도체 혁신을 창출하고 있습니다.
That was the message from Sajiv at the opening of TSMC’s 2026 OIP Ecosystem Forum, where he pointed to an industry that has now crossed the $1.7 trillion mark and to AI infrastructure spending that he said reached roughly $1 trillion this year. Over the next several years, that investment is expected to grow dramatically as AI becomes increasingly embedded in both business and everyday life.
이것이 바로 TSMC 2026 OIP 에코시스템 포럼 오프닝에서 사지브가 전한 메시지였습니다. 그는 현재 반도체 산업이 1조 7,000억 달러 고지를 넘어섰으며, 올해 AI 인프라 투자액이 약 1조 달러에 달했다고 언급했습니다. 향후 몇 년 동안 AI가 비즈니스와 일상생활에 점점 더 깊숙이 자리 잡음에 따라 이러한 투자는 극적으로 성장할 것으로 예상됩니다.
He explained that the impact extends far beyond data centers. AI is moving rapidly toward the edge, accelerating advances in drug discovery, diagnostics, autonomous vehicles, manufacturing, warehousing, and countless other applications. Behind that progress is an increasingly sophisticated semiconductor technology stack spanning advanced process nodes, chiplets, packaging, interconnects, memory, power delivery, and system integration.
그는 AI의 영향이 데이터센터를 훨씬 넘어선다고 설명했습니다. AI는 엣지(Edge)로 빠르게 이동하며 신약 개발, 진단, 자율주행차, 제조, 물류창고 및 수많은 기타 응용 분야의 진전을 가속화하고 있습니다. 이러한 진보의 이면에는 첨단 공정 노드, 칩렛, 패키징, 상호 연결(interconnects), 메모리, 전력 공급, 시스템 통합을 아우르는 점점 더 정교해지는 반도체 기술 스택이 자리 잡고 있습니다.
TSMC is positioning itself at the center of that transformation. Dalal highlighted innovations including nanosheet technologies, advanced stacking and packaging, next-generation HBM base die, backside power delivery, and integrated voltage regulation—all aimed at delivering the performance and power efficiency required by increasingly demanding AI systems.
TSMC는 이러한 변화의 중심에 자리매김하고 있습니다. 달랄은 점점 더 까다로워지는 AI 시스템이 요구하는 성능과 전력 효율성을 제공하기 위해 나노시트(nanosheet) 기술, 첨단 적층 및 패키징, 차세대 HBM 베이스 다이(base die), 후면 전력 공급(backside power delivery), 통합 전압 조절(integrated voltage regulation) 등의 혁신 기술을 강조했습니다.
But perhaps the most important theme of his speech was collaboration.
하지만 그의 연설에서 아마도 가장 중요한 주제는 '협업'이었을 것입니다.
Dalal stressed that semiconductor innovation at this scale cannot happen in isolation. TSMC’s Open Innovation Platform brings together a broad ecosystem of partners that collaborate early, co-optimize technologies, and work toward first-time silicon success.
달랄은 이 규모의 반도체 혁신은 고립된 상태로는 일어날 수 없다고 역설했습니다. TSMC의 오픈 이노베이션 플랫폼은 광범위한 파트너 생태계를 한데 모아 조기에 협업하고, 기술을 공동 최적화하며, 첫 시도 만에 실리콘 성공(first-time silicon success)을 달성하기 위해 노력하고 있습니다.
The forum itself reflects that philosophy, bringing together TSMC technologists, customers, and partners for market outlooks, technical deep dives, and dozens of presentations across AI/HPC, mobile, automotive, and other applications.
포럼 자체도 이러한 철학을 반영하여 TSMC 기술자, 고객, 파트너들이 한자리에 모여 시장 전망, 기술 심층 분석, 그리고 AI/HPC, 모바일, 자동차 및 기타 응용 분야에 걸친 수십 개의 프레젠테이션을 진행했습니다.
The takeaway was clear: AI may be driving the semiconductor industry’s next major growth cycle, but collaboration across the ecosystem will determine how quickly—and successfully—that opportunity becomes reality.
핵심 메시지는 명확했습니다. AI가 반도체 산업의 다음 주요 성장 주기를 주도하고 있을지 모르지만, 생태계 전반의 협업이 그 기회를 얼마나 빠르고 성공적으로 현실로 만들 것인지를 결정할 것이라는 점입니다.
Dr. Lipen Yuan Expands on the Vision
Dr. Lipen Yuan is Vice President, Business Development at TSMC. He began by pointing out that:
AI is not simply creating a new class of semiconductor products—it is forcing the industry to rethink how chips are designed, integrated, and brought to market. Dr. Yuan framed this shift as both an extraordinary growth opportunity and a fundamental engineering challenge: the next phase of AI will require innovation across the entire technology stack, backed by a much more tightly integrated ecosystem.
립엔 위안 박사는 TSMC의 사업개발 부사장입니다. 그는 다음과 같은 언급으로 연설을 시작했습니다.
AI는 단순히 새로운 등급의 반도체 제품을 만들어내는 데 그치지 않고, 칩의 설계, 통합, 시장 출시 방식을 업계가 전면 재고하도록 강제하고 있습니다. 위안 박사는 이러한 패러다임의 전환을 엄청난 성장 기회이자 근본적인 엔지니어링 과제로 규정했습니다. 즉, AI의 다음 단계는 훨씬 더 긴밀하게 통합된 생태계를 바탕으로 전체 기술 스택에 걸친 혁신을 요구할 것이라는 설명입니다.
The scale of the opportunity is already visible. Dr. Yuan described what he called a “golden era” for semiconductors, noting that an industry once expected to reach the $1 trillion milestone around 2030 has moved dramatically faster as AI demand has surged, with the market now approaching $1.7 trillion.
기회의 규모는 이미 가시화되어 있습니다. 위안 박사는 이를 반도체의 '황금기'라고 표현하며, 당초 2030년경에나 달성할 것으로 예상되었던 1조 달러 마일스톤이 폭발적인 AI 수요에 힘입어 극적으로 앞당겨졌고, 이제 시장 규모가 1조 7,000억 달러에 육박하고 있다고 언급했습니다.
At the center of TSMC’s strategy is its Open Innovation Platform (OIP), which has spent nearly two decades bringing together foundry technology, EDA tools, intellectual property, cloud infrastructure, design services, packaging, and manufacturing expertise. Dr. Yuan pointed out that this collaborative model has helped lower barriers to chip development and enabled innovators worldwide to turn advanced semiconductor technologies into differentiated products.
TSMC 전략의 중심에는 지난 20년 가까이 파운드리 기술, EDA 도구, 지식재산권(IP), 클라우드 인프라, 설계 서비스, 패키징, 제조 전문성을 하나로 묶어온 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP)이 있습니다. 위안 박사는 이 협력 모델이 칩 개발의 장벽을 낮추고 전 세계 혁신가들이 첨단 반도체 기술을 차별화된 제품으로 탈바꿈시키는 데 기여했다고 지적했습니다.
That ecosystem is becoming even more important as AI moves beyond the cloud into edge devices, automotive systems, physical AI, and other emerging applications. These workloads are driving enormous increases in compute demand while simultaneously placing pressure on memory bandwidth, interconnect performance, power consumption, cooling, and system efficiency.
이러한 생태계는 AI가 클라우드를 넘어 엣지 디바이스, 자동차 시스템, 물리적 AI(physical AI) 및 기타 신흥 응용 분야로 확장됨에 따라 더욱 중요해지고 있습니다. 이러한 워크로드는 연산(compute) 수요를 엄청나게 증가시키는 동시에 메모리 대역폭, 상호 연결 성능, 전력 소비, 냉각, 시스템 효율성 등에 압박을 가하고 있습니다.
According to Yuan, the industry can no longer optimize individual chips in isolation. Future AI platforms will require system-wide co-design spanning advanced logic, packaging, memory, interconnects, power delivery, cooling, and networking. TSMC therefore sees the industry expanding from traditional design-technology co-optimization, or DTCO, toward broader system-technology co-optimization, or STCO.
위안 박사에 따르면, 업계는 더 이상 개별 칩을 고립된 상태로 최적화할 수 없습니다. 미래의 AI 플랫폼은 첨단 로직, 패키징, 메모리, 상호 연결, 전력 공급, 냉각, 네트워킹을 아우르는 시스템 전반의 공동 설계(co-design)를 필요로 할 것입니다. 따라서 TSMC는 업계가 기존의 설계-기술 공동 최적화(DTCO)를 넘어 더 넓은 범위의 시스템-기술 공동 최적화(STCO)로 확장되어야 한다고 보고 있습니다.
Advanced packaging is another critical part of this shift. Yuan highlighted TSMC’s 3DFabric Alliance, which brings together memory, EDA, test, OSAT, and other partners to address the thermal, mechanical, and integration challenges associated with increasingly complex multi-die systems.
첨단 패키징 역시 이러한 변화의 핵심 축입니다. 위안 박사는 메모리, EDA, 테스트, OSAT 및 기타 파트너들을 한데 모아 점점 더 복잡해지는 멀티 다이 시스템과 관련된 열적, 기계적, 통합 과제를 해결하는 TSMC의 '3D 패브릭 Alliance(3DFabric Alliance)'를 강조했습니다.
But perhaps the most forward-looking portion of the speech focused on using AI itself to design the chips that power AI.
하지만 그의 연설에서 가장 미래지향적인 부분은 AI를 구동하는 칩을 설계하는 데 AI 자체를 활용하는 것에 초점을 맞췄습니다.
Yuan said TSMC is already seeing meaningful productivity gains from AI-assisted semiconductor design. The company is now taking the next step with the introduction of the TSMC AI Design Kit, or ADK. Designed to complement traditional process design kits and established EDA flows, the ADK is intended to support emerging agentic AI design methodologies. TSMC envisions a future in which engineering teams create orchestration layers of AI agents and specialized skills that work alongside—or potentially replace portions of—traditional CAD flows.
위안 박사는 TSMC가 이미 AI 보조 반도체 설계로부터 의미 있는 생산성 향상을 목격하고 있다고 밝혔습니다. TSMC는 이제 'TSMC AI 디자인 키트(ADK)'를 도입하며 다음 단계로 나아가고 있습니다. 기존의 공정 디자인 키트(PDK)와 확립된 EDA 플로우를 보완하도록 설계된 ADK는 신흥 에이전틱 AI(agentic AI) 설계 방법론을 지원하기 위한 것입니다. TSMC는 엔지니어링 팀이 전통적인 CAD 플로우와 나란히 작동하거나 그 일부를 잠재적으로 대체할 수 있는 AI 에이전트 및 특화된 기술의 오케스트레이션 레이어를 생성하는 미래를 그리고 있습니다.
The broader message was clear: scaling AI is no longer simply a matter of building faster silicon. It is becoming a system-level engineering challenge that requires deeper collaboration across the entire semiconductor ecosystem.
더 큰 틀에서의 메시지는 명확합니다. AI를 확장하는 것은 단순히 더 빠른 실리콘을 만드는 문제가 아닙니다. 그것은 전체 반도체 생태계 전반의 더 깊은 협업을 요구하는 시스템 수준의 엔지니어링 과제로 진화하고 있습니다.
For TSMC and its partners, the opportunity is not simply to build chips for the AI revolution, but to use AI, advanced packaging, and system-level optimization to reinvent how those chips are designed in the first place.
TSMC와 파트너들에게 있어 기회는 단순히 AI 혁신을 위한 칩을 만드는 것에 그치지 않고, AI와 첨단 패키징, 시스템 수준의 최적화를 활용해 칩이 설계되는 방식 그 자체를 재발명하는 데 있습니다.
To Learn More
There will be more posts on TSMC OIP Ecosystem Forum 2026. The event delivered rich content across many aspects of advanced chip development and highlighted the achievements of TSMC’s ecosystem partners. You can access an overview of TSMC OIP here. And that’s a summary of the TSMC OIP Ecosystem Forum 2026 opening remarks.
2026년 TSMC OIP 에코시스템 포럼에 대한 소식은 앞으로 더 다뤄질 예정입니다. 이번 행사는 첨단 칩 개발의 다양한 측면에 걸쳐 풍부한 콘텐츠를 제공했으며 TSMC 생태계 파트너들의 성과를 조명했습니다. TSMC OIP에 대한 개요는 이곳에서 확인하실 수 있습니다. 이상으로 2026년 TSMC OIP 에코시스템 포럼 기조연설 요약을 마칩니다.
